Ausschreibung

TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis

13.07.2026, 12:00 Angebotsfrist · abgelaufen

1 Los

Beschreibung

Gegenstand dieses Vertrages ist die Lieferung und Übereignung von TARGET Module Lei-terplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO)

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Max-Planck-Institut für Kernphysik
Ort: Heidelberg
Bundesland: Baden-Württemberg
CPV: 31700000 — Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 02.06.2026
Angebotsfrist: 13.07.2026, 12:00
Kennung: e450991d-a121-47e8-a193-42a4b53310a0
Quelle: oeffentlichevergabe.de (Bund)

Lose

Los 0 — TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 02.06.2026
TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Ausschreibung 04.06.2026
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Ergebnis der Vergabe 04.09.2026
TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Ergebnis der Vergabe 07.09.2026
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 25.09.2026, 06:39.