Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
3
Bieter
1
Los
Beschreibung
Gegenstand dieses Vertrages ist die Lieferung und Übereignung von TARGET Module Lei-terplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Max-Planck-Institut für Kernphysik
- Ort
- Heidelberg
- Bundesland
- Baden-Württemberg
- CPV
- 31700000 — Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 07.09.2026
- Zuschlag am
- 10.08.2026
- Kennung
- e450991d-a121-47e8-a193-42a4b53310a0
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- Mair Elektronik GmbHSchwaig
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
02.06.2026
TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen -
Ausschreibung
04.06.2026
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen -
Ergebnis der Vergabe
04.09.2026
TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen -
Ergebnis der Vergabe
07.09.2026
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:41.