Ausschreibung
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
15.04.2026, 10:00
Teilnahmefrist · abgelaufen
1
Los
Beschreibung
RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 16.03.2026
- Teilnahmefrist
- 15.04.2026, 10:00
- Kennung
- 3d11fba2-89b7-4cf7-b099-7a5c6dd60edf
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
16.03.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P -
Ergebnis der Vergabe
03.08.2026
RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P -
Ergebnis der Vergabe
04.08.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 17:37.