Ergebnis der Vergabe
RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P
1
Bieter
1
Los
Beschreibung
RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 03.08.2026
- Zuschlag am
- 03.08.2026
- Kennung
- 3d11fba2-89b7-4cf7-b099-7a5c6dd60edf
- Quelle
- oeffentlichevergabe.de (Bund)
Lose
- Los 0 — RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P
Zuschlag
- SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbHKrailling
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
16.03.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P -
Ergebnis der Vergabe
03.08.2026
RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P -
Ergebnis der Vergabe
04.08.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – RIE Cluster DRIE & Cryo Etch (ENAS-04) - PR1161740-3340-P
Änderungen der Bekanntmachung
- Bieterzahl: keine Angabe → 1 25.09.2026, 06:48
- Zuschlag am: 03.08.2026, 00:00 → 03.08.2026, 23:59 25.09.2026, 06:48
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 25.09.2026, 06:48.