Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – IMS Chips - Europaweite Vergabe eines Dielektrika-Plasma-Ätzers zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern

1 Bieter

1 Los

Beschreibung

Gegenstand des vorliegenden Vergabeverfahrens ist die Beschaffung eines Dielektrika-Plasma-Ätzers zur Prozessierung von 150mm und 200mm Wafern

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Analyse ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Institut für Mikroelektronik Stuttgart Stiftung des bürgerlichen Rechts
Ort: Stuttgart
Bundesland: Baden-Württemberg
CPV: 42990000 — Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht: 13.03.2024
Zuschlag am: 19.02.2024
Kennung: f860e60a-a34f-4b40-993d-102cc4f96764
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 1

Zuschlag

KLA CorporationMilpitas

Zum Vergabeportal

Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 13.03.2024, 01:00.