Tender Automation

Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Chipkarten – Automatischer Flip-Chip-Wafer-Prober - PR509242-3240-W

1 Bieter
1 Los

Beschreibung

Automatischer Flip-Chip-Wafer-Prober

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Ort
München
Bundesland
Berlin
CPV
30162000 — Chipkarten
Verfahrensart
Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht
30.01.2024
Zuschlag am
21.12.2023
Kennung
d2e294fc-2728-4c11-bcb4-0594a87c8b0a
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Zuschlag

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 30.01.2024, 01:00.