Ausschreibung

Deutschland – Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen – Semi-automatic prober for characterization of 200 mm wafers

13.10.2026, 12:00 Angebotsfrist · noch 15 Tage

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Beschreibung

Supply, delivery, installation, commissioning and integration of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and temperature-dependent characterization of 200 mm wafers. The system shall support DC and pulsed I-V as well as low-frequency impedance measurements up to 10 MHz and shall be integrated with the existing Keithley 4200A-SCS characterization system. The scope includes the prober, temperature-controlled chuck, electrical probes, optical and camera systems, control hardware and software, cabling and interfaces, installation, commissioning, operator training and integration support.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Ort: Frankfurt (Oder)
Bundesland: Brandenburg
CPV: 38540000 — Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 14.09.2026
Angebotsfrist: 13.10.2026, 12:00
Kennung: e2be74eb-fd9b-4335-9b10-e58150fb4929
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 14.09.2026, 04:16.