Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
2
Bieter
1
Los
Beschreibung
Wafer Bonder for oxidfree bonding process
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 13.07.2026
- Zuschlag am
- 10.07.2026
- Kennung
- 1d2f3aa7-20e5-44bc-84a3-d6213b80833d
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- EV Group E. Thallner GmbHNeuhaus am Inn
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
12.11.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05) -
Ergebnis der Vergabe
10.07.2026
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05) -
Ergebnis der Vergabe
13.07.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
Änderungen der Bekanntmachung
- Verfahrensart: keine Angabe → neg-w-call 11.09.2026, 19:42
- Art der Bekanntmachung: bekanntmachung → ergebnis 11.09.2026, 19:42
- Bieterzahl: keine Angabe → 2 11.09.2026, 19:42
- Zuschlag am: keine Angabe → 10.07.2026, 23:59 11.09.2026, 19:42
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 19:42.