Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Halbleiter – Zusatzkammer f. PVD-Sputteranlage SPUc02-01
Beschreibung
Absolute technische Inkompatibilität: Die neue PVD-Kammer dient der Erweiterung einer bereits vorhandenen Anlage. Die einzelnen Kammern einer Sputteranlage sind integrativ hard- und softwareseitig mit dem Mainframe und untereinander verknüpft. Daher ist es nicht möglich eine Einzelkammer eines anderen Anbieters in die Clusteranlage von Applied Materials zu integrieren. Die Systeme sind hardware- und softwareseitig nicht kompatibel, da die physisch-technischen Schnittstellen nicht baugleich sind und die AMAT-spezifische Software durch Fremdsoftware nicht erweiterbar ist. Die ursprüngliche Funktionalität und ein fehlerfreier Betrieb sind nicht gegeben. Die Implementierung einer Prozesskammern eines anderen Herstellers würde die gesamte Funktionalität der Anlage in Frage stellen und ist daher nicht möglich.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer Gesellschaft e.V.
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31712330 — Halbleiter
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
- Veröffentlicht
- 14.02.2025
- Zuschlag am
- 14.01.2025
- Kennung
- 771fb803-13e9-46c8-a918-fbd2f73bf2f7
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- Applied Materials South East Asia Pte LtdSingapore
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:32.