Ausschreibung

Deutschland – Halbleiter – Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05) - PR880078-3220-P

Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis

11.03.2025, 12:00 Teilnahmefrist · abgelaufen

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Beschreibung

Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05)

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
Bundesland: Berlin
CPV: 31712330 — Halbleiter
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
Veröffentlicht: 11.02.2025
Teilnahmefrist: 11.03.2025, 12:00
Kennung: 326e5860-81e0-45dc-a395-7ad46e20741a
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

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Verlauf des Verfahrens

Ausschreibung 11.02.2025
Deutschland – Halbleiter – Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05) - PR880078-3220-P
Ergebnis der Vergabe 17.10.2025
Deutschland – Halbleiter – Oberflächeninspektionssystem zur Defekterkennung auf Wafern (HHI-05) - PR880078-3220-P

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:30.