Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine – Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung

8.000.000 € Schätzwert der Vergabestelle

1 Bieter

1 Los

Beschreibung

Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts EUROPRACTICE anbietet.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Ort: Erlangen
Bundesland: Bayern
CPV: 31712110 — Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht: 29.04.2025
Zuschlag am: 01.04.2025
Kennung: 48d3a013-2565-4a13-97af-40fd74d0445a
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 0

Zuschlag

IHP GmbH – Leibniz Institute for High Performance Microelectronics/Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt Oder

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Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 21:05.