Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Waferbonder (IZM-31) - PR915379-2590-P
1
Bieter
1
Los
Beschreibung
Waferbonder (IZM-31)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Berlin
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 09.04.2025
- Zuschlag am
- 08.04.2025
- Kennung
- 8fbdb415-763c-4fa3-bf44-4d3d0bd12e8b
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- EV Group E. Thallner GmbHNeuhaus am Inn
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
04.03.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Waferbonder (IZM-31) - PR915379-2590-P -
Ergebnis der Vergabe
09.04.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Waferbonder (IZM-31) - PR915379-2590-P
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 20:53.