Ausschreibung
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
07.07.2025, 13:30
Angebotsfrist · abgelaufen
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Los
Beschreibung
Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Barkhausen Institut gGmbH
- Ort
- Dresden
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31700000 — Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 05.06.2025
- Angebotsfrist
- 07.07.2025, 13:30
- Kennung
- 01973072-e484-4bd0-8500-c1cc1c93298b
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
05.06.2025
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH -
Ergebnis der Vergabe
04.08.2025
Deutschland – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf – Rahmenvereinbarung für gehostete Chipdesign-Plattform mit Chipherstellung für das Barkhausen Institut gGmbH
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 20:14.