Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
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Bieter
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Lose
Beschreibung
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Berlin
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 08.07.2025
- Zuschlag am
- 07.07.2025
- Kennung
- 5f971af6-5323-4926-abfd-1b7963100d28
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
- Los 2
- Los 3
Zuschlag
- ASMPT Amicra GmbHBaden- Dättwil
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
10.04.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P -
Ergebnis der Vergabe
08.07.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:56.