Ergebnis der Vergabe
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P
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Bieter
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Los
Beschreibung
Incoming Wafer Clean (IZM-26)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Berlin
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 03.07.2025
- Zuschlag am
- 17.06.2025
- Kennung
- 848e3261-5aee-42ed-a405-5dbc5c787145
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 0
Zuschlag
- Siconnex Customized Solution GmbHHof bei Salzburg
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
11.04.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P -
Ergebnis der Vergabe
03.07.2025
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:53.