Ergebnis der Vergabe

Deutschland – Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke – ICP- RIE Plasma Etching Tool (IAF 07c.1) - PR877552-2050-P

1 Bieter

1 Los

Beschreibung

ICP- RIE Plasma Etching Tool (IAF 07c.1)

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Ort: München
CPV: 42900000 — Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Veröffentlicht: 11.08.2025
Zuschlag am: 07.08.2025
Kennung: 1ae6c033-ae98-442f-8ed3-cc9697c11356
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Los 0

Zuschlag

SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbHKrailling

Einordnung

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 im Bestand

2.208 Ausschreibungen (davon 1.492 Ergebnisse)

2,3 Ø Bieterzahl (931 Ergebnisse)

378.525 € Median Zuschlagswert (9 Zuschläge)

25,9 Tage Ø Tage bis zur Frist (682 Ausschreibungen)

Auftraggeberprofil: alle Verfahren und Kennzahlen

Quelle: veröffentlichte Bekanntmachungen dieses Auftraggebers aus den angebundenen Vergabeportalen, Stand 01.10.2026.

Vergleichbare Verfahren: Industriemaschinen, bundesweit

1.609 Zuschläge vom 01.11.2024 bis 01.10.2026

1,5 Median Bieterzahl (1.162 Zuschläge mit Angabe)

310.000 € Median Zuschlagswert (425 Zuschläge mit Wert)

63 Tage Median von Bekanntmachung bis Zuschlag (847 Verfahren)

Quelle: veröffentlichte Zuschlagsbekanntmachungen derselben CPV-Abteilung (42) im Bestand von Tender Automation; Werte, die ein Portal nicht veröffentlicht, fehlen in der jeweiligen Zahl. Stand der Auswertung: 01.10.2026. Alle Zuschläge

Zum Vergabeportal

Original-Bekanntmachung

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 19:40.