Ausschreibung · Österreich
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding
Auslandsverfahren: Österreich. Titel und Beschreibung stehen so, wie die Quelle sie veröffentlicht. Beträge stehen in der veröffentlichten Währung, Fristen in deutscher Zeit (MEZ/MESZ).
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
Beschreibung
Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Silicon Austria Labs GmbH
- Ort
- Graz
- Land
- Österreich
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 20.03.2026
- Angebotsfrist
- 21.04.2026, 11:00
- Kennung
- 3dd875c3-81d5-4f3e-9e38-8b762df7d082
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 36071 €
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
20.03.2026
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding -
Ergebnis der Vergabe
06.08.2026
Österreich – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Hybrid Wafer Bonding
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 12.09.2026, 17:41.