Tender Automation

Ergebnis der Vergabe

Tschechien – Transistorchips – Supply of Contact Chip Modules //Dodávky kontaktních čipových modulů

800.000 € Zuschlagswert
1 Bieter
1 Los

Beschreibung

Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

Analyse ansehen

Angaben aus der Bekanntmachung

Ort
Praha
Bundesland
Česko
CPV
31712354 — Transistorchips
Verfahrensart
Offenes Verfahren
Veröffentlicht
28.04.2026
Zuschlag am
18.03.2026
Kennung
e3b4ce0b-3e9b-4bf0-9be9-334736db2e19
Quelle
TED (EU-Amtsblatt)

Lose

Zuschlag

Verlauf des Verfahrens

Änderungen der Bekanntmachung

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 19:04.