Ausschreibung
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Atomic Layer Deposition (ALD)-Anlage
Zu diesem Verfahren liegt bereits ein Zuschlag vor. Die Frist unten steht so in der Bekanntmachung; vergeben ist der Auftrag trotzdem. Zum Ergebnis
13.07.2026, 23:59
Angebotsfrist · abgelaufen
484.874 €
Schätzwert der Vergabestelle
1
Los
Beschreibung
Eine Atomic-Layer-Deposition (ALD)-Anlage zur Durchführung von Forschungsarbeiten
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Technische Universität München
- Ort
- München
- Bundesland
- Bayern
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 11.06.2026
- Angebotsfrist
- 13.07.2026, 23:59
- Kennung
- 196028f0-89e5-49a4-b587-9a9c9c914a98
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
09.06.2026
Atomic Layer Deposition (ALD)-Anlage -
Ausschreibung
11.06.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Atomic Layer Deposition (ALD)-Anlage -
Ergebnis der Vergabe
26.08.2026
Atomic Layer Deposition (ALD)-Anlage -
Ergebnis der Vergabe
27.08.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Atomic Layer Deposition (ALD)-Anlage
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 19:25.