Ausschreibung

Deutschland – Elektronische Bauteile – Fertigung von ROS-Elektronik-Baugruppen für Tscherenkow-Kameras

15.10.2026, 23:59 Angebotsfrist · noch 16 Tage

Beschreibung

Fertigung von ROS-Elektronik-Baugruppen für Tscherenkow-Kameras

Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto

Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.

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Angaben aus der Bekanntmachung

Auftraggeber: Max-Planck-Institut für Kernphysik
Ort: Heidelberg
Bundesland: Baden-Württemberg
CPV: 31711100 — Elektronische Bauteile
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Veröffentlicht: 11.08.2026
Angebotsfrist: 15.10.2026, 23:59
Kennung: a0146789-58a7-4683-a277-ee46a7c3d6ec
Quelle: TED (EU-Amtsblatt)

Zum Vergabeportal

Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 11.09.2026, 18:21.