Ergebnis der Vergabe
Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
1
Bieter
1
Los
Beschreibung
Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140)
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Ort
- München
- Bundesland
- Sachsen
- CPV
- 31712100 — Mikroelektronische Maschinen und Geräte
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit vorheriger Veröffentlichung eines Aufrufs zum Wettbewerb/Verhandlungsverfahren
- Veröffentlicht
- 04.08.2026
- Zuschlag am
- 04.08.2026
- Kennung
- 210595d3-be30-4c2a-b1ed-0fc10c872274
- Quelle
- oeffentlichevergabe.de (Bund)
Lose
- Los 0 — Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Zuschlag
- Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.Singapore
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
19.03.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P -
Ergebnis der Vergabe
04.08.2026
Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P -
Ergebnis der Vergabe
05.08.2026
Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
Änderungen der Bekanntmachung
- Bieterzahl: keine Angabe → 1 25.09.2026, 06:49
- Zuschlag am: 04.08.2026, 00:00 → 04.08.2026, 23:59 25.09.2026, 06:49
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 25.09.2026, 06:49.