Ausschreibung
Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers
31.08.2026, 12:00
Angebotsfrist · abgelaufen
1
Los
Beschreibung
Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems einschließlich eines integrierten Charakterisierungssystems zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Bedienpersonals.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Frankfurt (Oder)
- Bundesland
- Brandenburg
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 29.07.2026
- Angebotsfrist
- 31.08.2026, 12:00
- Kennung
- 71e6be1d-498f-49a3-93f8-1109be04403e
- Quelle
- oeffentlichevergabe.de (Bund)
Lose
- Los 1 — Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
29.07.2026
Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers -
Ausschreibung
30.07.2026
Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 25.09.2026, 06:48.