Ausschreibung
Los 2: DLIP-Interferenzmodul
Beschreibung
Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Auftraggeber
- Hochschule Merseburg
- Ort
- Merseburg
- Bundesland
- Sachsen-Anhalt
- CPV
- 38000000 — Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 25.09.2026
- Angebotsfrist
- 27.10.2026, 12:00
- Kennung
- 149237f8-e4d7-4fb6-a1cb-226ebd61c487
- Quelle
- oeffentlichevergabe.de (Bund)
Lose
- Los 1 — Los 2: DLIP-Interferenzmodul
Zum Vergabeportal
Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 28.09.2026, 04:17.