Ausschreibung
Polen – Apparate und Geräte zum Prüfen und Testen – Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
06.10.2026, 12:00
Angebotsfrist · noch 7 Tage
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Los
Beschreibung
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.
Analyse: Zuschlagskriterien, Eignung, Checkliste — mit Konto
Mit einem Konto liest Tender Automation die Vergabeunterlagen dieses Verfahrens und erstellt daraus eine Analyse: Zuschlagskriterien mit Gewichtung, Eignungsanforderungen, Zeitplan und eine Checkliste der einzureichenden Unterlagen.
Analyse ansehenAngaben aus der Bekanntmachung
- Ort
- Warszawa
- Bundesland
- Makroregion województwo mazowieckie
- CPV
- 38500000 — Apparate und Geräte zum Prüfen und Testen
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Veröffentlicht
- 28.09.2026
- Angebotsfrist
- 06.10.2026, 12:00
- Kennung
- d8e0bca6-7e0f-4186-83e8-79314a493fb5
- Quelle
- TED (EU-Amtsblatt)
Lose
- Los 1
Verlauf des Verfahrens
-
Ausschreibung
27.08.2026
Polen – Apparate und Geräte zum Prüfen und Testen – Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem -
Ausschreibung
28.09.2026
Polen – Apparate und Geräte zum Prüfen und Testen – Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
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Verbindlich sind allein die Angaben auf dem Vergabeportal. Stand dieser Seite: 28.09.2026, 04:16.